Naujos-kartos LED ekrano technologija bus tobulinama siekiant didesnio patikimumo, pikselių žingsnio apribojimų, optimizuotos tiekimo grandinės ir išplėstų taikymo scenarijų. Konkrečios tendencijos yra šios:
Patikimumo gerinimas ir patobulinta aparatinės įrangos apsauga
GOB ir AOB technologijų optimizavimas: GOB (paviršiaus montavimo modulio lipni danga) ir AOB (paviršiaus montuojamo modulio dugno lipnios dangos technologija) sumažina mirusių pikselių skaičių ir pagerina LED lustų atsparumą smūgiams per lipnios dengimo procesus, tačiau tokios problemos kaip modulio deformacija, blizgesys ir klijų atsiskyrimas išlieka. Būsimi patobulinimai gali apimti klijų medžiagų tobulinimą (pvz., mažo -įtempimo, aukštai -temperatūrai atsparių klijų kūrimą) ir klijų dengimo procesų optimizavimą (pvz., tiksliai kontroliuojant klijų kiekį ir kietėjimo sąlygas), siekiant sumažinti defektus ir pagerinti ekrano kokybę bei ilgalaikį -stabilumą.
COB technologijos proveržis: vertikalios / apverčiamos{0}}lustos COB technologija pasiekė itin-didelį patikimumą ir aparatinės įrangos apsaugą (atsparumą smūgiams, atsparumą vandeniui, anti-statines savybes ir plovimą), tačiau susiduria su techniniais iššūkiais, tokiais kaip štampavimo / vielos sujungimo išeiga, klijų įtempimas ir PCB deformacija. Ateityje laimėjimų galima pasiekti įdiegus didelio-tikslumo štampavimo įrangą, optimizuojant vielos sujungimo proceso parametrus ir kuriant naujas pagrindo medžiagas (pvz., lanksčius pagrindus), kad būtų dar labiau sumažintas žingsnis ir pagerintas lygumas.
Aikštelės dydžio proveržis ir išlaidų sumažinimas
N-in-1 integruotos pakavimo technologijos populiarinimas: naudojant tokias technologijas kaip bendras anodas / bendras katodas 4-in-1 ir 6-in-1, sumažinus litavimo jungčių skaičių ir pagerinus išdėstymo efektyvumą, pavyko pasiekti mažesnius žingsnius (pvz., žemiau P1,25) ir gedimų dažnį. Ateityje mikroschemų dizaino optimizavimas (pvz., mažesnių lustų kūrimas) ir pakavimo procesai (pvz., didinant integraciją) gali paskatinti didelio masto mažo žingsnio ekranų taikymą komercinių ekranų srityje, tuo pačiu sumažinant išlaidas.
„Flip Chip“ technologijos gilinimas: „Flip chips“ dėl didesnio LED dydžio ir mažesnio litavimo jungčių pagerina atsparumą smūgiams ir padėjimo efektyvumą, tačiau patikimumas vis dar susiduria su iššūkiais. Ateityje tobulinant lustų struktūrą (pvz., gerinant litavimo jungčių sukibimą) ir pakavimo medžiagas (pvz., sukuriant didelio šilumos laidumo koloidus) galima pagerinti stabilumą ir paskatinti mažesnio žingsnio produktų komercializavimą.
Tiekimo grandinės vertės restruktūrizavimas ir ekosistemos optimizavimas
Upstream Shift: COB integruota pakavimo technologija skatina tiekimo grandinės transformaciją iš atskirų SMD įrenginių į integruotą pakuotę. Dėl to gali atsirasti naujų įmonių, kurios sutelks dėmesį į ankstesnius segmentus, tokius kaip substrato gamyba, klijavimo įranga ir klijuojamos medžiagos, o tai sudaro veiksmingesnį darbo pasidalijimą.
Technologinis sambūvis ir konkurencija: per ateinančius 3-5 metus paviršinio montavimo technologijos (SMT), GoB, AOB, N-in-one ir COB technologijos egzistuos ir konkuruos, paskatindamos įmones konkuruoti dėl rinkos dalies taikant diferencijuotas naujoves (pvz., gerinant derlių ir mažinant sąnaudas), o tai galiausiai paskatins technologijų iteraciją pramonėje.
Programų scenarijų plėtra ir{0}}paklausa pagrįsta plėtra
Nauji mažmeninės prekybos ir skaidrūs ekranai: dėl naujų mažmeninės prekybos poreikių (pvz., langų ekranai ir interaktyvi rinkodara) permatomi LED ekranai pateks į komercinių ekranų lauką. Ateityje naudotojo patirtis gali būti pagerinta pagerinus skaidrumą (pvz., kuriant didelio{1}}pralaidumo substratus) ir optimizuojant jutiklinę technologiją (pvz., integruojant talpinį prisilietimą).
Išmanieji miestai ir lauko maži{0}} LED ekranai: 5G eroje lauke esantys maži{2}} LED ekranai (pvz., apšvietimo stulpų ekranai ir autobusų stotelių ekranai) taps išmaniųjų miestų informacijos nešėjais. Būsimi atnaujinimai gali būti pasiekti integruojant jutiklius (pvz., aplinkos stebėjimą ir pėsčiųjų srautų statistiką) ir AI algoritmus (pvz., išmaniojo turinio rekomendaciją).
Kino ekranai ir energijos taupymo technologijos{0}}: kino ekranų technologijos (pvz., didelis kontrastas ir plati spalvų gama) palaipsniui bus plačiai paplitusios. Tuo pačiu metu įprasta -katodo energiją-taupanti technologija (sumažinanti energijos sąnaudas dėl optimizuoto grandinės dizaino) gali tapti standartine, todėl LED ekranai gali pakeisti tradicinę projekcijos įrangą aukštos-pažangos ekranų rinkoje.
Naujų technologijų integravimas ir naujoviški produktai
Jutikliniai{0}}LED ekranai: atsirado LED ekranai su integruota jutikline funkcija. Ateities programos gali plėstis į švietimo, konferencijų ir kitas sritis optimizuojant prisilietimo tikslumą (pvz., naudojant infraraudonųjų spindulių / talpinę hibridinę technologiją) ir atsako greitį (pvz., sumažinant delsą).
Lankstūs ekranai: bręstant lanksčioms pagrindo medžiagoms (pvz., PI plėvelei) ir apklijuojant, lankstūs LED ekranai gali atlikti lenkimo ir lankstymo funkcijas, rasti pritaikymą nešiojamuose įrenginiuose, automobilių ekranuose ir kituose scenarijuose.
Apibendrinant galima pasakyti, kad naujos{0}}kartos LED ekranų technologija ir toliau diegs pagrindinius aspektus, pvz., patikimumą, žingsnį, kainą, pramonės grandinę ir taikymo scenarijus. Tuo pačiu metu, integruojantis su tokiomis technologijomis kaip 5G, AI ir touch, tai atvers įvairesnes rinkos galimybes.
