SMD (paviršiaus montavimo įrenginys) yra ant paviršiaus montuojama pakavimo technologija,{0}}kuri šiuo metu yra gana subrendusi mažuose{1}}diodų LED ekranuose. Tai apima lustų pakavimą į atskirus LED karoliukus, kurie vėliau montuojami ant PCB plokštės. Pikselių žingsnis paprastai yra P0,9 ir didesnis; žemiau P1.5, jis yra linkęs sugesti LED. Tarp LED karoliukų yra juodi kraštai, todėl žiūrint iš arti, atrodo, kad jie yra grūdėti. Tačiau jį lengva prižiūrėti, nes atskirus LED karoliukus galima pakeisti, o technologija yra ekonomiška-dėl masto ekonomijos, todėl ji tinka įprastoms patalpų ir lauko didelio{9}}ekranų programoms, kur ekonomiškumas yra prioritetas.
COB (Chip-on-Board) yra lusto- lygio tiesioginio pakavimo technologija, kuri aplenkia tradicinę LED granulių struktūrą, lustai montuojami tiesiai ant plokštės, taip maksimaliai padidinant integraciją. Jis gali pasiekti itin-mažus pikselių žingsnius, mažesnius nei P0,9, todėl vaizdas yra labai smulkus,-be grūdėtumo, kurį labai patogu žiūrėti iš arti. Jis taip pat puikiai išsklaido šilumą, atsparumą drėgmei ir dulkėms, yra plonas ir{8}}taupantis vietos. Tačiau jo trūkumai yra didelės priežiūros sąnaudos ir sudėtingas gamybos procesas, dėl kurio kyla didesnė kaina. Jis tinka aukščiausios klasės vidaus programoms, pvz., konferencijų salėms ir komandų centrams, kuriems reikalinga didelė-tiksli vaizdo kokybė.
MIP (Micro LED Packaging) yra mikro{0}}LED pakavimo technologija, pritaikyta mikro LED. Tai apima mažų LED lustų pakavimą į atskirus įrenginius, kurie vėliau integruojami į pagrindą. Juo galima pasiekti itin-mažus pikselių žingsnius, o ekrano tikslumas artimas COB, o vaizdo nuoseklumas užtikrinamas dėl spektrinio ir spalvų atskyrimo. Struktūriškai jis subalansuoja apsaugą ir techninę priežiūrą, palaiko atskirų įrenginių pakeitimą ir yra suderinamas su esamomis SMD gamybos linijomis. Jo kaina yra mažesnė nei COB, ir ji daugiausia naudojama profesionaliose programose, kurioms reikia itin-mažo pikselių žingsnio ir aukščiausios klasės-mikro LED ekranų.
